第 1 步:點擊推薦料號進行下鑽
操作導覽進度:
請在下方產品標竿主表中,點擊第一列帶有金色光圈標記的料號 【MOD-M10-144HC-580W】 或右側的 【👉 點此下鑽】 標籤,體驗 DPB 最核心的產品級 ➔ 工單級下鑽診斷!
提示:也可點擊上方按鈕測試【🎯 效率一致性】排序,或將滑鼠移至任一 ? 圖示查看指標定義。

Dynamic Process Benchmark (Product Level)

管理目的:在同類型產品中,找出純工時差異與變異係數 (CV %) 較大的產品(已自動過濾異常長尾單)
Page 1 / 4 (Product Level)
產品編碼 (下鑽入口) ? 產品名稱 有效工單量 ↕ ? 效率一致性 (CV %) ↕ ? 平均工單產量 ↕ ? 平均生產時間 (秒/100片) ↕ ? 平均前置工時(分) ↕ ? 效率趨勢 ↕ ? Manufacturing Route ?

Dynamic Process Benchmark (Detail & Diagnostics)

管理目的:工單耗時拆解 ➔ 工站等待分析 ➔ 效率集中度箱型圖 ➔ 人員效能評估
產品名稱: -
產品編碼: -
分析工單數: -
異常離群工單: -
平均百片工時: -
平均等待佔比: -
異常警示 (Statistical Anomaly): 在 47 筆工單中,DPB 透過 Tukey 箱型圖(1.5×IQR)精確鎖定了 2 筆離群異常工單(總前置工時 > 1084 分鐘或停滯等待 > 85%),已在下方表格中標記。
偵測率 4.3%
工單前置週期分佈 (Lead Time Boxplot) 統計門檻 ?
下界(Q1): 745分 中位數(Median): 830分 上四分位(Q3): 881分 異常上界: 1084分
總生產週期結構拆解 (Wait vs Touch) 停滯拆解 ?
工序間排隊停滯 72.8%
加工 27.2%
🟧 等待時間:平均 604.2 分鐘 (各工序交接停滯堆積) 🟩 純加工時間:平均 225.6 分鐘 (設備與人員觸碰工時)
工單號碼 總時長 (分) 等待時間 (分) 純工時 (分) 完成數量 (片) 秒/100片 ? 等待佔比 (%) ? 狀態標記 診斷備註
工步途程變異流 (點擊任一工步可查看該工步的箱型圖統計): 途程流意義 ?
工步效率分佈箱型圖:[20-01 电池串焊]
切換工步:
工單號 操作人員 開始時間 結束時間 實際工時 (秒) 暫停工時 (秒) 完成量 (片) 秒/100片 工步異常判定
有效作業人員總數
12 位
全團隊均攤百片工時
174.6 秒
最佳個人效率標竿
韩立新 (117.2秒)
工時公平性拆解法則
多人工步等額均攤 ?
名次 操作人員 主要參與工步 參與工單數 總完成量 (片) 個人均攤工時 (秒/100片) ↕ ? 穩定性 (CV %) ↕ ? 績效星級
批次時序學習曲線 (Time-Series Touch Time Trend) 學習率解讀 ?
🚀 批次效率持續提升:早期批次平均 215.4 秒 ➔ 近期批次穩定降至 178.6 秒 (效率改善 +17.1%)
上線機台總數
16 台
全產線平均機台百片工時
210.5 秒
最佳稼動機台
LAM-01 真空层压机
設備編碼 對應工步 處理工單數 累計產量 (片) 平均加工時間 (秒/100片) 穩定性 (CV %) 異常報警次數
LAM-01 真空层压 47 41,736 287.3 8.2% 0 次
WELD-02 电池串焊 47 41,736 203.3 18.2% 1 次 (停機排查)
CUT-01 激光划片 47 41,736 234.5 7.9% 0 次
指標釋義
業務意義解讀
公式
管理指引